项目名称：“毕昇杯”全国电子创新设计竞赛
举办单位：
主办:北京精仪达盛科技有限公司
协办:美国德州仪器(TI公司)、英国ARM公司、北京航空航天大学出版社、华清远见科技信息有限公司
举办时间：每年11月开始报名（报名，提交作品，初赛时间几乎重合，有兴趣的同学应及时关注最新消息）
参加对象：全日制在校电子类或相关专业的研究生、本科生、高职高专生
介绍：
参赛命题——参赛队自拟命题，命题要求必须具备创新性、实用性、技术先进性、可靠性、经济性之一；
竞赛平台——E-TRY电子竞赛创新设计套件，CPU开发板+通用板+适配器板（选配）；
初赛：按照“作品提交”要求将作品电子文件、书面文件、作品演示视频文件或者实物作品发到“毕昇杯”组委会，对提交的所有有效作品，组委会将组织专家评选并进行逐个打分，最终选出决赛入围名单；
决赛入围：按照组委会公布的决赛赛程，准时到指定地点参加决赛，决赛队要技术点、创新点，决赛将聘请资深专家担任评委，并产生特等奖。
参赛费用——组委会不对参赛队收取报名费、参赛费、专家评审费等费用；
竞赛特惠——首次报名参加“毕昇杯”全国电子创新设计竞赛的高校，经组委会核实，可以向组委会申请借用2套Cortex M3系列的E-TRY电子竞赛创新设计套件（Cortex M3型号有：EXP-LM3S615、EXP-LM3S811、EXP-LM3S6952、EXP-LM3S2948、EXP-LM3S3749）。
决赛入围参赛队，将由北京精仪达盛科技有限公司资助2人（一名老师一个学生）决赛期间（一天）的食宿费用；
颁奖：决赛入围队将现场颁奖，未入围决赛队伍将按照初赛成绩评选出各个奖项，获奖名单
奖项设置（特等奖 奖杯、奖金10000元、证书 ）（ 一等奖 奖品、证书 ）（二等奖 奖品、证书）（三等奖 奖品、证书）（ 特别奖 TI特等奖等特别奖品、证书）
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